i-line/g-line Photoresist
Application Guide (0.5 - 6.0μm)
Coated Film Thickness Range (μm)
Application Resist (Developer Type) Exposure λ (nm) 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 5.0 6.0
General Lithography
Wet Etch
AZ 1505 (MIF/IN) 365-450                    
AZ 1512 (MIF/IN) 365-450                    
AZ 1518 (MIF/IN) 365-450                    
AZ 1529 (MIF/IN) 365-450                    
RIE Etch AZ 3312 (MIF/IN) 350-450                    
AZ3318D (MIF/IN) 350-450                    
AZ 3330F (MIF/IN) 350-450                    
AZ 15nXT-115cps 365                    
Medium Resolution
(0.5μm design rules)
AZ MIR 703 14cps (MIF) 365-435                    
AZ MIR 703 19cps (MIF) 365-435                    
AZ MIR 900 (MIF) 365-435                    
Application Resist (Developer Type) Exposure λ (nm) 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 5.0 6.0
High Resolution
(0.35μm design rules)
AZ MIR 701 11cps (MIF) 365-435                    
AZ MIR 701 14cps (MIF) 365-435                    
AZ MIR 701 29cps (MIF) 365-435                    
Metal Lift-Off AZ 5214E-IR (MIF/IN) 365-435                    
AZ nLoF 2020 (MIF) 365                    
AZ nLoF 2035 (MIF) 365                    
AZ nLoF 2070 (MIF) 365 See Thick Resist Application Guide  
AZ nLoF 5510 (MIF) 365                    
Plating
(Also see Thick Resist
application guide)
AZ P4110 (IN) 365-450                    
AZ P4210 (IN) 365-450                    
AZ P4330 (IN) 365-450                    
AZ 12XT-20PL-5 (MIF) 365                    
Spray AZ 4999 (IN) 365-450                    
Application Resist (Developer Type) Exposure λ (nm) 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 5.0 6.0