Thick Photoresist
Application Guide (5-100μm)
Coated Film Thickness Range (μm)
Application Resist (Developer Type) Exposure λ (nm) 5.0 7.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 70.0 100+
Thick Metal Lift-Off AZ nLoF 2070 (MIF) 365                  
TSV, RIE Etch, High Energy Implant, Plating (Cu,Au,Ni) (5-30μm) AZ 15nXT 115cps (MIF) 365                  
AZ 9245 (IN) 350-405                  
AZ 9260/10XT (IN) 350-405                  
AZ 15nXT-450cps (MIF) 365                  
AZ 12XT-20PL-05 (MIF) 365                  
AZ 12XT-20PL-10 (MIF) 365                  
AZ 12XT-20PL-15 (MIF) 365                  
AZ P4620 (IN) 400-440                  
AZ 125nXT-7A (MIF) 365-435                  
Plating (Cu, Pb, Ni) MEMs (25-100+ μm) AZ 40XT-11D (MIF) 365-435                  
AZ 50XT (IN) 400-440                  
AZ 125nXT-10A (MIF) 365-435                  
Application Resist (Developer Type) Exposure λ (nm) 5.0 7.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 70.0 100+